一、展会介绍

从芯片设计到封测，从智能设计到集成!高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能!elexcon2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相。60.000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50.000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AloT SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

二、展品范围

嵌入式与AloT展：AI与算力·AI处理器、MCU/MPU、DSP·模拟芯片、存储、模块RISC-V开源生态、工业物联与AloT、工控机/板卡、无线技术·操作系统、软件和工具

电源与储能展：·第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、储能技术、数字能源

三、重磅“车”专题

(1)同期展会:中国汽车工程学会国际电动汽车

智能底盘大会暨世界智能电动汽车技术博览会

(2)展前25场“走进车厂”活动

(3)现场更多车规级芯片/元件供应链展示:

·智能驾驶AI芯片、汽车座舱SoC、车规级MCU

·通信模块、存储器、传感器、雷达

·汽车电子供应链管理

(4)两大拆解区

·智能底盘拆解区

·智能座舱拆解区

Chiplet、SiP与先进封装展

·SiP与先进封装

·Chiplet技术

·汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装

·3DIC设计、EDA工具、IP

·晶圆制造与晶圆级封装

·封装材料/IC基板

·OSAT服务

·数字化工厂

四、elexcon 2023同期会议

EV/车规/电源与储能

嵌入式与AloT/AI与算力

国际电动汽车智能底盘大会

第五届中国嵌入式技术大会

2023车规级芯片生态大会

2023国际物联网技术创新与应用大会

电源与储能技术大会

2023FPGA生态峰会

第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

2023第七届AI人工智能高峰论坛

NWCS2023新能源汽车线束连接器产业技术发展高峰论坛

2023深圳国际第三代半导体与应用论坛

第七届中国系统级封装大会·深圳站

TSN与工业数智化技术论坛

2023Mini-LED封装和显示技术大会

第八届赋能|AR/VR跨界融合创新论坛